2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2025年3月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2025年12月31日)

資産の部

 

 

 

流動資産

 

 

 

 

現金及び預金

12,148

13,244

 

 

受取手形

0

 

 

電子記録債権

1,166

641

 

 

売掛金

10,656

10,793

 

 

有価証券

40

39

 

 

製品

619

661

 

 

仕掛品

1,605

1,783

 

 

原材料及び貯蔵品

1,939

2,183

 

 

その他

321

424

 

 

貸倒引当金

33

29

 

 

流動資産合計

28,463

29,742

 

固定資産

 

 

 

 

有形固定資産

 

 

 

 

 

建物及び構築物(純額)

5,429

5,233

 

 

 

機械装置及び運搬具(純額)

2,875

2,942

 

 

 

建設仮勘定

442

1,205

 

 

 

その他(純額)

1,890

1,831

 

 

 

有形固定資産合計

10,638

11,214

 

 

無形固定資産

259

281

 

 

投資その他の資産

 

 

 

 

 

その他

499

335

 

 

 

貸倒引当金

0

0

 

 

 

投資その他の資産合計

498

334

 

 

固定資産合計

11,395

11,829

 

資産合計

39,859

41,572

負債の部

 

 

 

流動負債

 

 

 

 

電子記録債務

544

798

 

 

買掛金

1,601

1,009

 

 

設備電子記録債務

40

192

 

 

1年内償還予定の社債

100

100

 

 

1年内返済予定の長期借入金

1,231

1,249

 

 

未払法人税等

971

841

 

 

賞与引当金

623

392

 

 

その他

1,675

1,468

 

 

流動負債合計

6,789

6,053

 

固定負債

 

 

 

 

社債

800

750

 

 

長期借入金

3,749

3,846

 

 

その他

606

541

 

 

固定負債合計

5,155

5,137

 

負債合計

11,944

11,191

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2025年3月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2025年12月31日)

純資産の部

 

 

 

株主資本

 

 

 

 

資本金

3,074

3,095

 

 

資本剰余金

3,293

3,315

 

 

利益剰余金

20,450

23,034

 

 

自己株式

16

16

 

 

株主資本合計

26,801

29,428

 

その他の包括利益累計額

 

 

 

 

その他有価証券評価差額金

8

10

 

 

為替換算調整勘定

1,104

941

 

 

その他の包括利益累計額合計

1,112

952

 

純資産合計

27,914

30,381

負債純資産合計

39,859

41,572

 

E02043 68550 日本電子材料株式会社 JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION 四半期第1号参考様式 [日本基準](連結) Japan GAAP true cte 2025-04-01 2025-12-31 Q3 2026-03-31 2024-04-01 2024-12-31 2025-03-31 1 false false false 68550 2026-02-06 68550 2025-12-31 68550 2025-04-01 2025-12-31 68550 2025-04-01 2025-12-31 jpcrp_cor:EntityTotalMember 68550 2025-04-01 2025-12-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember 68550 2025-04-01 2025-12-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember 68550 2025-04-01 2025-12-31 tse-qcedjpfr-68550:OtherReportableSegmentsMember 68550 2025-04-01 2025-12-31 tse-qcedjpfr-68550:SemiconductorTestingDeviceRelatedReportableSegmentsMember 68550 2025-03-31 68550 2024-04-01 2024-12-31 68550 2024-04-01 2024-12-31 jpcrp_cor:EntityTotalMember 68550 2024-04-01 2024-12-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember 68550 2024-04-01 2024-12-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember 68550 2024-04-01 2024-12-31 tse-qcedjpfr-68550:OtherReportableSegmentsMember 68550 2024-04-01 2024-12-31 tse-qcedjpfr-68550:SemiconductorTestingDeviceRelatedReportableSegmentsMember iso4217:JPY xbrli:pure