2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2024年12月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2025年9月30日)

資産の部

 

 

 

流動資産

 

 

 

 

現金及び預金

85,224

83,960

 

 

受取手形及び売掛金

23,417

22,131

 

 

商品及び製品

6,678

4,372

 

 

仕掛品

2,033

2,209

 

 

原材料及び貯蔵品

5,035

5,120

 

 

その他

2,583

1,821

 

 

貸倒引当金

78

96

 

 

流動資産合計

124,894

119,519

 

固定資産

 

 

 

 

有形固定資産

 

 

 

 

 

建物及び構築物(純額)

14,819

14,451

 

 

 

機械装置及び運搬具(純額)

15,921

17,823

 

 

 

その他(純額)

6,091

5,562

 

 

 

建設仮勘定

8,742

7,140

 

 

 

有形固定資産合計

45,575

44,978

 

 

無形固定資産

 

 

 

 

 

その他

689

642

 

 

 

無形固定資産合計

689

642

 

 

投資その他の資産

 

 

 

 

 

投資有価証券

8,416

16,039

 

 

 

その他

2,570

1,970

 

 

 

投資その他の資産合計

10,987

18,010

 

 

固定資産合計

57,252

63,631

 

資産合計

182,146

183,151

負債の部

 

 

 

流動負債

 

 

 

 

支払手形及び買掛金

8,302

8,984

 

 

短期借入金

7,400

9,700

 

 

1年内返済予定の長期借入金

1,354

729

 

 

未払金

8,397

8,032

 

 

未払法人税等

2,053

1,279

 

 

賞与引当金

858

1,023

 

 

その他

6,437

2,610

 

 

流動負債合計

34,804

32,361

 

固定負債

 

 

 

 

長期借入金

743

353

 

 

役員退職慰労引当金

1

3

 

 

退職給付に係る負債

7

9

 

 

繰延税金負債

2,570

3,098

 

 

その他

8,469

7,312

 

 

固定負債合計

11,794

10,777

 

負債合計

46,598

43,139

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2024年12月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2025年9月30日)

純資産の部

 

 

 

株主資本

 

 

 

 

資本金

5,701

5,778

 

 

資本剰余金

15,476

15,642

 

 

利益剰余金

39,590

45,335

 

 

自己株式

2

2

 

 

株主資本合計

60,766

66,753

 

その他の包括利益累計額

 

 

 

 

その他有価証券評価差額金

1

508

 

 

為替換算調整勘定

7,625

5,938

 

 

その他の包括利益累計額合計

7,626

6,446

 

新株予約権

164

112

 

非支配株主持分

66,990

66,698

 

純資産合計

135,548

140,011

負債純資産合計

182,146

183,151

 

E31042 34450 株式会社RS Technologies RS Technologies Co., Ltd. 四半期第1号参考様式 [日本基準](連結) Japan GAAP true cte 2025-01-01 2025-09-30 Q3 2025-12-31 2024-01-01 2024-09-30 2024-12-31 1 false false false 34450 2025-11-13 34450 2025-09-30 34450 2025-01-01 2025-09-30 34450 2025-01-01 2025-09-30 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember 34450 2025-01-01 2025-09-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember 34450 2025-01-01 2025-09-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember 34450 2025-01-01 2025-09-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember 34450 2025-01-01 2025-09-30 tse-qcedjpfr-34450:PrimeSiliconWaferBusinessReportableSegmentMember 34450 2025-01-01 2025-09-30 tse-qcedjpfr-34450:SemiconductorEquipmentAndMaterialsReportableSegmentMember 34450 2025-01-01 2025-09-30 tse-qcedjpfr-34450:WaferReportableSegmentMember 34450 2024-12-31 34450 2024-01-01 2024-09-30 34450 2024-01-01 2024-09-30 jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember 34450 2024-01-01 2024-09-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember 34450 2024-01-01 2024-09-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember 34450 2024-01-01 2024-09-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember 34450 2024-01-01 2024-09-30 tse-qcedjpfr-34450:PrimeSiliconWaferBusinessReportableSegmentMember 34450 2024-01-01 2024-09-30 tse-qcedjpfr-34450:SemiconductorEquipmentAndMaterialsReportableSegmentMember 34450 2024-01-01 2024-09-30 tse-qcedjpfr-34450:WaferReportableSegmentMember iso4217:JPY xbrli:pure