2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2025年3月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2025年6月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

7,182

8,637

受取手形及び売掛金

8,294

6,143

電子記録債権

1,094

1,046

商品及び製品

1,303

1,254

仕掛品

8,327

9,542

原材料及び貯蔵品

2,641

2,506

その他

1,020

880

貸倒引当金

104

85

流動資産合計

29,760

29,925

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物

5,620

5,603

減価償却累計額

3,720

3,758

建物及び構築物(純額)

1,900

1,844

機械装置及び運搬具

2,886

2,820

減価償却累計額

2,330

2,302

機械装置及び運搬具(純額)

555

518

工具、器具及び備品

4,378

4,386

減価償却累計額

3,877

3,903

工具、器具及び備品(純額)

500

482

土地

4,025

4,025

リース資産

453

432

減価償却累計額

266

264

リース資産(純額)

186

167

建設仮勘定

98

110

有形固定資産合計

7,266

7,148

無形固定資産

 

 

のれん

420

399

ソフトウエア

58

56

リース資産

93

98

その他

265

246

無形固定資産合計

838

802

投資その他の資産

 

 

投資有価証券

2,313

2,252

長期貸付金

4

4

繰延税金資産

615

750

長期滞留債権等

249

249

その他

309

436

貸倒引当金

271

271

投資その他の資産合計

3,221

3,422

固定資産合計

11,325

11,373

資産合計

41,086

41,298

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2025年3月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2025年6月30日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

2,461

2,419

電子記録債務

1,570

1,893

短期借入金

5,450

6,850

1年内返済予定の長期借入金

3,064

2,889

1年内償還予定の社債

550

550

リース債務

79

73

未払法人税等

288

67

賞与引当金

468

562

製品保証引当金

70

63

未払費用

302

276

前受金

206

219

その他

499

773

流動負債合計

15,011

16,640

固定負債

 

 

社債

2,100

2,100

長期借入金

4,976

4,453

リース債務

217

210

繰延税金負債

77

100

退職給付に係る負債

1,498

1,504

その他

110

141

固定負債合計

8,980

8,510

負債合計

23,992

25,150

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

2,801

2,801

資本剰余金

1,961

1,961

利益剰余金

12,108

11,334

自己株式

468

468

株主資本合計

16,403

15,629

その他の包括利益累計額

 

 

その他有価証券評価差額金

95

43

為替換算調整勘定

377

253

退職給付に係る調整累計額

1

1

その他の包括利益累計額合計

474

298

新株予約権

37

37

非支配株主持分

177

182

純資産合計

17,093

16,148

負債純資産合計

41,086

41,298

 

E0200862980ワイエイシイホールディングス株式会社四半期第1号参考様式 [日本基準](連結)Japan GAAPtrueCTE2025-04-012025-06-30Q12026-03-312024-04-012024-06-302025-03-311falsefalsefalse629802025-08-13629802025-06-30629802025-04-012025-06-30629802024-04-012024-06-30629802025-03-31629802025-04-012025-06-30jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember629802025-04-012025-06-30jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember629802024-04-012024-06-30jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember629802024-04-012024-06-30jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember629802025-04-012025-06-30tse-qcedjpfr-62980:SemiconductorAndMechatronicsReportableSegmentsMember629802025-04-012025-06-30tse-qcedjpfr-62980:MedicalCareReportableSegmentsMember629802025-04-012025-06-30tse-qcedjpfr-62980:EnvironmentAndInfrastructureReportableSegmentsMember629802024-04-012024-06-30tse-qcedjpfr-62980:SemiconductorAndMechatronicsReportableSegmentsMember629802024-04-012024-06-30tse-qcedjpfr-62980:MedicalCareReportableSegmentsMember629802024-04-012024-06-30tse-qcedjpfr-62980:EnvironmentAndInfrastructureReportableSegmentsMemberiso4217:JPYxbrli:pure