2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2025年3月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2025年6月30日)

資産の部

 

 

 

流動資産

 

 

 

 

現金及び預金

54,541

49,147

 

 

受取手形、売掛金及び契約資産

33,122

27,988

 

 

電子記録債権

6,687

7,100

 

 

商品及び製品

2,856

3,307

 

 

仕掛品

40,053

44,436

 

 

原材料及び貯蔵品

26,603

26,114

 

 

その他

5,523

1,970

 

 

貸倒引当金

46

52

 

 

流動資産合計

169,341

160,013

 

固定資産

 

 

 

 

有形固定資産

 

 

 

 

 

建物及び構築物(純額)

27,600

27,391

 

 

 

その他(純額)

26,375

27,967

 

 

 

有形固定資産合計

53,975

55,359

 

 

無形固定資産

 

 

 

 

 

のれん

224

206

 

 

 

その他

3,504

3,296

 

 

 

無形固定資産合計

3,729

3,502

 

 

投資その他の資産

 

 

 

 

 

その他

11,018

11,219

 

 

 

貸倒引当金

112

112

 

 

 

投資その他の資産合計

10,906

11,107

 

 

固定資産合計

68,610

69,969

 

資産合計

237,952

229,982

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2025年3月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2025年6月30日)

負債の部

 

 

 

流動負債

 

 

 

 

支払手形及び買掛金

8,301

8,189

 

 

電子記録債務

8,364

8,259

 

 

短期借入金

1,300

1,300

 

 

1年内返済予定の長期借入金

5,000

5,000

 

 

未払法人税等

5,826

1,549

 

 

契約負債

6,789

8,916

 

 

賞与引当金

2,655

4,478

 

 

役員賞与引当金

19

24

 

 

その他

8,676

5,380

 

 

流動負債合計

46,933

43,097

 

固定負債

 

 

 

 

長期借入金

13,000

11,500

 

 

役員退職慰労引当金

54

57

 

 

退職給付に係る負債

811

952

 

 

資産除去債務

104

105

 

 

その他

818

639

 

 

固定負債合計

14,789

13,254

 

負債合計

61,723

56,351

純資産の部

 

 

 

株主資本

 

 

 

 

資本金

11,573

11,722

 

 

資本剰余金

23,161

23,310

 

 

利益剰余金

141,546

139,123

 

 

自己株式

8,430

8,415

 

 

株主資本合計

167,850

165,742

 

その他の包括利益累計額

 

 

 

 

その他有価証券評価差額金

1,030

1,011

 

 

為替換算調整勘定

4,306

4,290

 

 

退職給付に係る調整累計額

1,034

899

 

 

その他の包括利益累計額合計

6,371

6,202

 

新株予約権

950

671

 

非支配株主持分

1,056

1,014

 

純資産合計

176,229

173,630

負債純資産合計

237,952

229,982

 

 

E02289 77290 株式会社東京精密 TOKYO SEIMITSU CO.,LTD. 四半期第1号参考様式 [日本基準](連結) Japan GAAP true cte 2025-04-01 2025-06-30 Q1 2026-03-31 2024-04-01 2024-06-30 2025-03-31 1 false false false 77290 2025-08-04 77290 2025-06-30 77290 2025-04-01 2025-06-30 77290 2025-04-01 2025-06-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember 77290 2025-04-01 2025-06-30 tse-qcedjpfr-77290:MeasurementEquipmentReportableSegmentsMember 77290 2025-04-01 2025-06-30 tse-qcedjpfr-77290:SemiconductorManufacturingDeviceReportableSegmentsMember 77290 2025-03-31 77290 2024-04-01 2024-06-30 77290 2024-04-01 2024-06-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember 77290 2024-04-01 2024-06-30 tse-qcedjpfr-77290:MeasurementEquipmentReportableSegmentsMember 77290 2024-04-01 2024-06-30 tse-qcedjpfr-77290:SemiconductorManufacturingDeviceReportableSegmentsMember iso4217:JPY xbrli:pure