1.報告セグメントの概要
当社グループは、半導体・部品テストシステム製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。
テストシステム事業部門は、SoC半導体デバイス向けのSoCテスト・システム、メモリ半導体デバイス向けのメモリ・テスト・システム、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースなどの製品群および半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューションを事業内容としております。
サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、ナノテクノロジー関連の製品群、サポート・サービスおよび消耗品販売等で構成されております。
2.報告セグメントに関する情報
当社グループは、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をマネジメントによる事業別セグメントの評価等に使用しております。
株式報酬費用は、譲渡制限付株式報酬の費用であります。
報告セグメントの利益(△損失)は、株式報酬費用調整前営業利益(△損失)をベースとしております。
セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。
前第1四半期連結累計期間(自 2024年4月1日 至 2024年6月30日)
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| (単位:百万円) | |
| テスト システム事業 | サービス他 | 消去または 全社 | 連結 |
売上高 |
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外部顧客への売上高 | ||||
セグメント間の売上高 | ||||
合計 | ||||
セグメント利益(△損失)(調整前営業利益(△損失)) | △ | |||
(調整)株式報酬費用 | △ | |||
営業利益 | ||||
金融収益 | ||||
金融費用 | △ | |||
税引前四半期利益 | ||||
当第1四半期連結累計期間(自 2025年4月1日 至 2025年6月30日)
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| (単位:百万円) | |
| テスト システム事業 | サービス他 | 消去または 全社 | 連結 |
売上高 |
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外部顧客への売上高 | ||||
セグメント間の売上高 | ||||
合計 | ||||
セグメント利益(△損失)(調整前営業利益(△損失)) | △ | |||
(調整)株式報酬費用 | △ | |||
営業利益 | ||||
金融収益 | ||||
金融費用 | △ | |||
税引前四半期利益 | ||||
(注)1.全社に含まれるセグメント利益(△損失)への調整は、主として全社一般管理費および事業セグメントに割り当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。
2.当第1四半期連結累計期間におけるサービス他のセグメント利益には、事業の一部譲渡による譲渡益2,504百万円が含まれております。