2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2024年3月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2024年12月31日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

7,664

7,620

受取手形及び売掛金

13,529

8,958

商品及び製品

1,176

1,162

仕掛品

7,450

8,483

原材料及び貯蔵品

2,546

2,566

その他

774

1,038

貸倒引当金

128

124

流動資産合計

33,013

29,706

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物

5,178

5,553

減価償却累計額

3,578

3,666

建物及び構築物(純額)

1,599

1,886

機械装置及び運搬具

2,741

2,755

減価償却累計額

2,232

2,227

機械装置及び運搬具(純額)

508

527

工具、器具及び備品

4,073

4,090

減価償却累計額

3,503

3,630

工具、器具及び備品(純額)

569

460

土地

4,025

4,025

リース資産

421

441

減価償却累計額

234

251

リース資産(純額)

186

189

建設仮勘定

499

130

有形固定資産合計

7,388

7,219

無形固定資産

 

 

のれん

505

441

ソフトウエア

48

36

リース資産

103

97

その他

340

284

無形固定資産合計

997

860

投資その他の資産

 

 

投資有価証券

1,655

2,446

長期貸付金

5

4

繰延税金資産

514

443

長期滞留債権等

244

330

その他

273

281

貸倒引当金

266

352

投資その他の資産合計

2,427

3,152

固定資産合計

10,814

11,232

資産合計

43,827

40,938

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2024年3月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2024年12月31日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

5,265

4,298

短期借入金

4,824

5,000

1年内返済予定の長期借入金

3,077

2,765

リース債務

82

65

未払法人税等

581

87

賞与引当金

406

207

製品保証引当金

68

48

未払費用

389

356

前受金

259

763

その他

708

534

流動負債合計

15,665

14,127

固定負債

 

 

社債

2,550

2,550

長期借入金

6,861

5,955

リース債務

227

241

繰延税金負債

82

92

退職給付に係る負債

1,297

1,260

資産除去債務

44

44

事業整理損失引当金

2

その他

105

105

固定負債合計

11,171

10,250

負債合計

26,837

24,378

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

2,801

2,801

資本剰余金

3,697

1,961

利益剰余金

10,516

11,733

自己株式

484

468

株主資本合計

16,530

16,028

その他の包括利益累計額

 

 

その他有価証券評価差額金

153

186

為替換算調整勘定

269

307

退職給付に係る調整累計額

1

1

その他の包括利益累計額合計

421

493

新株予約権

37

37

純資産合計

16,989

16,559

負債純資産合計

43,827

40,938

 

E0200862980ワイエイシイホールディングス株式会社Y.A.C. HOLDINGS CO., LTD.四半期第1号参考様式 [日本基準](連結)Japan GAAPtrueCTE2024-04-012024-12-31Q32025-03-312023-04-012023-12-312024-03-311falsefalsefalse629802024-04-012024-12-31tse-qcedjpfr-62980:SemiconductorAndMechatronicsReportableSegmentsMember629802024-04-012024-12-31tse-qcedjpfr-62980:MedicalCareReportableSegmentsMember629802024-04-012024-12-31tse-qcedjpfr-62980:EnvironmentAndInfrastructureReportableSegmentsMember629802023-04-012023-12-31tse-qcedjpfr-62980:SemiconductorAndMechatronicsReportableSegmentsMember629802023-04-012023-12-31tse-qcedjpfr-62980:MedicalCareReportableSegmentsMember629802023-04-012023-12-31tse-qcedjpfr-62980:EnvironmentAndInfrastructureReportableSegmentsMember629802023-04-012023-12-31jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember629802023-04-012023-12-31jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember629802024-04-012024-12-31jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember629802024-04-012024-12-31jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember629802023-04-012023-12-31629802024-03-31629802025-02-13629802024-12-31629802024-04-012024-12-31xbrli:pureiso4217:JPY