2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2024年3月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2024年12月31日)

資産の部

 

 

 

流動資産

 

 

 

 

現金及び預金

14,217

11,247

 

 

受取手形

1

0

 

 

電子記録債権

1,308

619

 

 

売掛金

6,530

6,471

 

 

有価証券

34

35

 

 

製品

384

1,987

 

 

仕掛品

1,249

1,512

 

 

原材料及び貯蔵品

2,079

2,234

 

 

その他

349

431

 

 

貸倒引当金

13

17

 

 

流動資産合計

26,143

24,522

 

固定資産

 

 

 

 

有形固定資産

 

 

 

 

 

建物及び構築物(純額)

2,563

5,078

 

 

 

機械装置及び運搬具(純額)

3,055

2,849

 

 

 

建設仮勘定

1,084

548

 

 

 

その他(純額)

1,192

1,388

 

 

 

有形固定資産合計

7,896

9,865

 

 

無形固定資産

186

190

 

 

投資その他の資産

 

 

 

 

 

その他

544

532

 

 

 

貸倒引当金

0

0

 

 

 

投資その他の資産合計

543

531

 

 

固定資産合計

8,626

10,587

 

資産合計

34,769

35,109

負債の部

 

 

 

流動負債

 

 

 

 

電子記録債務

1,026

541

 

 

買掛金

1,152

933

 

 

設備電子記録債務

323

74

 

 

1年内償還予定の社債

100

100

 

 

1年内返済予定の長期借入金

1,178

1,037

 

 

未払法人税等

142

744

 

 

賞与引当金

471

258

 

 

その他

1,124

1,374

 

 

流動負債合計

5,519

5,062

 

固定負債

 

 

 

 

社債

900

850

 

 

長期借入金

3,480

2,785

 

 

その他

199

267

 

 

固定負債合計

4,580

3,902

 

負債合計

10,099

8,965

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2024年3月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2024年12月31日)

純資産の部

 

 

 

株主資本

 

 

 

 

資本金

3,069

3,074

 

 

資本剰余金

3,289

3,293

 

 

利益剰余金

17,626

19,048

 

 

自己株式

16

16

 

 

株主資本合計

23,969

25,399

 

その他の包括利益累計額

 

 

 

 

その他有価証券評価差額金

6

7

 

 

為替換算調整勘定

693

736

 

 

その他の包括利益累計額合計

700

744

 

純資産合計

24,670

26,144

負債純資産合計

34,769

35,109

 

E02043 68550 日本電子材料株式会社 JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION 四半期第1号参考様式 [日本基準](連結) Japan GAAP true cte 2024-04-01 2024-12-31 Q3 2025-03-31 2023-04-01 2023-12-31 2024-03-31 1 false false false 68550 2025-02-07 68550 2024-12-31 68550 2024-04-01 2024-12-31 68550 2024-04-01 2024-12-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember 68550 2024-04-01 2024-12-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember 68550 2024-04-01 2024-12-31 tse-qcedjpfr-68550:OtherReportableSegmentsMember 68550 2024-04-01 2024-12-31 tse-qcedjpfr-68550:SemiconductorTestingDeviceRelatedReportableSegmentsMember 68550 2024-03-31 68550 2023-04-01 2023-12-31 68550 2023-04-01 2023-12-31 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember 68550 2023-04-01 2023-12-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember 68550 2023-04-01 2023-12-31 tse-qcedjpfr-68550:OtherReportableSegmentsMember 68550 2023-04-01 2023-12-31 tse-qcedjpfr-68550:SemiconductorTestingDeviceRelatedReportableSegmentsMember iso4217:JPY xbrli:pure