当社は、超精密機械加工部品を統括するプレシジョンテクノロジーズ事業本部と小型モーター、電子機器部品、光学部品等の製品群を統括するモーター・ライティング＆センシング事業本部、半導体デバイス、光デバイス、機構部品等を統括するセミコンダクタ＆エレクトロニクス事業本部並びに、自動車部品及び産業機器用部品を統括するアクセスソリューションズ事業本部が国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しており、「プレシジョンテクノロジーズ事業」、「モーター・ライティング＆センシング事業」、「セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業」及び「アクセスソリューションズ事業」の４つを報告セグメントとしております。事業セグメントを集約した報告セグメントはありません。

　「プレシジョンテクノロジーズ事業」は、ボールベアリング、ロッドエンドベアリング、ハードディスク駆動装置（HDD）用ピボットアッセンブリー等のメカニカルパーツ及び航空機用ねじが主な製品であります。「モーター・ライティング＆センシング事業」は、電子デバイス（液晶用バックライト等のエレクトロデバイス、センシングデバイス（計測機器）等）、HDD用スピンドルモーター、ステッピングモーター、DCモーター、ファンモーター、車載モーター及び特殊機器が主な製品であります。「セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業」は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、電源部品及びスマート製品が主な製品であります。「アクセスソリューションズ事業」は、キーセット、ドアラッチ、ドアハンドル等の自動車部品、産業機器用部品が主な製品であります。

　なお、セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業に2024年５月２日に取得したミネベアパワーデバイス株式会社（旧株式会社日立パワーデバイス）の製品が含まれております。

　また、第１四半期連結会計期間より、「セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業」及び「アクセスソリューションズ事業」と「調整額」で一部区分を変更しております。前第３四半期連結累計期間のセグメント情報は、会社組織変更後の区分に基づき作成したものを開示しております。