2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2024年3月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2024年12月31日)

資産の部

 

 

 

流動資産

 

 

 

 

現金及び預金

36,782

53,023

 

 

受取手形、売掛金及び契約資産

35,497

25,857

 

 

電子記録債権

7,303

6,763

 

 

商品及び製品

2,254

3,213

 

 

仕掛品

38,682

44,928

 

 

原材料及び貯蔵品

26,288

26,790

 

 

その他

7,056

4,125

 

 

貸倒引当金

33

35

 

 

流動資産合計

153,831

164,668

 

固定資産

 

 

 

 

有形固定資産

 

 

 

 

 

建物及び構築物(純額)

28,723

27,750

 

 

 

その他(純額)

27,273

23,769

 

 

 

有形固定資産合計

55,997

51,519

 

 

無形固定資産

 

 

 

 

 

のれん

255

222

 

 

 

その他

3,814

3,518

 

 

 

無形固定資産合計

4,069

3,741

 

 

投資その他の資産

 

 

 

 

 

その他

11,738

10,475

 

 

 

貸倒引当金

112

112

 

 

 

投資その他の資産合計

11,626

10,363

 

 

固定資産合計

71,693

65,624

 

資産合計

225,524

230,292

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2024年3月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2024年12月31日)

負債の部

 

 

 

流動負債

 

 

 

 

支払手形及び買掛金

8,517

9,018

 

 

電子記録債務

9,328

9,661

 

 

短期借入金

1,300

1,300

 

 

1年内返済予定の長期借入金

5,000

5,000

 

 

未払法人税等

2,600

2,879

 

 

契約負債

9,981

9,660

 

 

賞与引当金

2,228

2,676

 

 

役員賞与引当金

15

13

 

 

その他

7,030

6,118

 

 

流動負債合計

46,002

46,328

 

固定負債

 

 

 

 

長期借入金

18,000

14,000

 

 

役員退職慰労引当金

44

52

 

 

退職給付に係る負債

1,171

1,200

 

 

資産除去債務

103

104

 

 

訴訟損失引当金

960

 

 

その他

813

523

 

 

固定負債合計

21,094

15,880

 

負債合計

67,097

62,208

純資産の部

 

 

 

株主資本

 

 

 

 

資本金

11,450

11,560

 

 

資本剰余金

22,593

23,148

 

 

利益剰余金

124,705

134,034

 

 

自己株式

7,983

8,430

 

 

株主資本合計

150,765

160,312

 

その他の包括利益累計額

 

 

 

 

その他有価証券評価差額金

989

1,020

 

 

為替換算調整勘定

3,674

3,909

 

 

退職給付に係る調整累計額

1,130

1,000

 

 

その他の包括利益累計額合計

5,794

5,930

 

新株予約権

1,082

955

 

非支配株主持分

784

885

 

純資産合計

158,427

168,083

負債純資産合計

225,524

230,292

 

E02289 77290 株式会社東京精密 TOKYO SEIMITSU CO.,LTD. 四半期第1号参考様式 [日本基準](連結) Japan GAAP true cte 2024-04-01 2024-12-31 Q3 2025-03-31 2023-04-01 2023-12-31 2024-03-31 1 false false false 77290 2025-02-04 77290 2024-12-31 77290 2024-04-01 2024-12-31 77290 2024-04-01 2024-12-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember 77290 2024-04-01 2024-12-31 tse-qcedjpfr-77290:MeasurementEquipmentReportableSegmentsMember 77290 2024-04-01 2024-12-31 tse-qcedjpfr-77290:SemiconductorManufacturingDeviceReportableSegmentsMember 77290 2024-03-31 77290 2023-04-01 2023-12-31 77290 2023-04-01 2023-12-31 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember 77290 2023-04-01 2023-12-31 tse-qcedjpfr-77290:MeasurementEquipmentReportableSegmentsMember 77290 2023-04-01 2023-12-31 tse-qcedjpfr-77290:SemiconductorManufacturingDeviceReportableSegmentsMember iso4217:JPY xbrli:pure