2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

(単位:千円)

 

前連結会計年度

(2024年3月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2024年12月31日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

20,830,999

22,182,266

受取手形及び売掛金

15,135,664

10,674,821

電子記録債権

345,054

244,753

商品及び製品

4,110,721

4,652,680

仕掛品

10,041,146

11,309,425

原材料及び貯蔵品

1,699,212

1,794,664

その他

1,550,660

1,858,374

貸倒引当金

2,363

2,427

流動資産合計

53,711,096

52,714,560

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物

22,106,434

23,242,491

減価償却累計額

13,065,298

13,688,696

建物及び構築物(純額)

9,041,135

9,553,794

機械装置及び運搬具

17,554,193

18,346,475

減価償却累計額

11,954,563

12,696,720

機械装置及び運搬具(純額)

5,599,630

5,649,754

土地

5,289,066

6,698,572

リース資産

1,594,823

1,757,824

減価償却累計額

440,008

485,347

リース資産(純額)

1,154,815

1,272,476

建設仮勘定

232,675

441,529

その他

4,852,823

5,192,534

減価償却累計額

4,002,437

4,207,297

その他(純額)

850,385

985,237

有形固定資産合計

22,167,709

24,601,363

無形固定資産

1,329,271

1,354,142

投資その他の資産

 

 

退職給付に係る資産

641,147

686,454

その他

10,012,608

7,107,664

投資その他の資産合計

10,653,756

7,794,119

固定資産合計

34,150,736

33,749,625

資産合計

87,861,833

86,464,185

 

 

 

 

(単位:千円)

 

前連結会計年度

(2024年3月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2024年12月31日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

3,834,249

3,423,750

電子記録債務

36,252

27,175

短期借入金

9,400,000

9,000,000

1年内返済予定の長期借入金

1,560,000

1,120,000

未払法人税等

1,827,856

841,853

製品保証引当金

307,882

324,839

賞与引当金

986,299

671,510

役員賞与引当金

98,443

35,745

その他

5,146,816

5,171,479

流動負債合計

23,197,801

20,616,354

固定負債

 

 

長期借入金

2,490,000

1,650,000

退職給付に係る負債

933,297

1,016,104

株式給付引当金

40,497

72,825

その他

2,764,332

1,818,356

固定負債合計

6,228,128

4,557,286

負債合計

29,425,930

25,173,641

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

8,955,671

8,969,261

資本剰余金

450,981

464,571

利益剰余金

38,359,732

42,511,478

自己株式

115,191

115,069

株主資本合計

47,651,194

51,830,242

その他の包括利益累計額

 

 

その他有価証券評価差額金

6,013,298

3,835,595

為替換算調整勘定

4,642,014

5,534,286

退職給付に係る調整累計額

129,394

90,419

その他の包括利益累計額合計

10,784,708

9,460,301

純資産合計

58,435,903

61,290,543

負債純資産合計

87,861,833

86,464,185

 

E0170863150TOWA株式会社TOWA CORPORATION四半期第1号参考様式 [日本基準](連結)Japan GAAPtrueCTE2024-04-012024-12-31Q32025-03-312023-04-012023-12-312024-03-311falsefalsefalse631502024-04-012024-12-31tse-qcedjpfr-63150:SemiconductorEquipmentReportableSegmentsMember631502024-04-012024-12-31tse-qcedjpfr-63150:FinePlasticMoldReportableSegmentsMember631502024-04-012024-12-31tse-qcedjpfr-63150:LaserProcessingMachinesMember631502023-04-012023-12-31tse-qcedjpfr-63150:SemiconductorEquipmentReportableSegmentsMember631502023-04-012023-12-31tse-qcedjpfr-63150:FinePlasticMoldReportableSegmentsMember631502023-04-012023-12-31tse-qcedjpfr-63150:LaserProcessingMachinesMember631502025-02-06631502024-12-31631502024-04-012024-12-31631502024-03-31631502023-04-012023-12-31iso4217:JPYxbrli:pure