2.中間連結財務諸表及び主な注記

(1)中間連結貸借対照表

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2024年3月31日)

当中間連結会計期間

(2024年9月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

7,664

7,089

受取手形及び売掛金

13,529

10,012

商品及び製品

1,176

1,161

仕掛品

7,450

7,455

原材料及び貯蔵品

2,546

2,602

その他

774

1,167

貸倒引当金

128

135

流動資産合計

33,013

29,352

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物

5,178

5,566

減価償却累計額

3,578

3,630

建物及び構築物(純額)

1,599

1,936

機械装置及び運搬具

2,741

2,830

減価償却累計額

2,232

2,292

機械装置及び運搬具(純額)

508

537

工具、器具及び備品

4,073

4,127

減価償却累計額

3,503

3,624

工具、器具及び備品(純額)

569

503

土地

4,025

4,025

リース資産

421

456

減価償却累計額

234

244

リース資産(純額)

186

211

建設仮勘定

499

125

有形固定資産合計

7,388

7,339

無形固定資産

 

 

のれん

505

462

ソフトウエア

48

39

リース資産

103

101

その他

340

303

無形固定資産合計

997

907

投資その他の資産

 

 

投資有価証券

1,655

2,286

長期貸付金

5

5

繰延税金資産

514

547

長期滞留債権等

244

330

その他

273

300

貸倒引当金

266

352

投資その他の資産合計

2,427

3,118

固定資産合計

10,814

11,365

資産合計

43,827

40,718

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2024年3月31日)

当中間連結会計期間

(2024年9月30日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

5,265

3,793

短期借入金

4,824

5,675

1年内返済予定の長期借入金

3,077

2,673

リース債務

82

75

未払法人税等

581

249

賞与引当金

406

361

製品保証引当金

68

62

未払費用

389

382

前受金

259

257

その他

708

526

流動負債合計

15,665

14,057

固定負債

 

 

社債

2,550

2,550

長期借入金

6,861

5,608

リース債務

227

260

繰延税金負債

82

93

退職給付に係る負債

1,297

1,264

資産除去債務

44

48

事業整理損失引当金

2

その他

105

105

固定負債合計

11,171

9,930

負債合計

26,837

23,988

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

2,801

2,801

資本剰余金

3,697

1,961

利益剰余金

10,516

11,895

自己株式

484

468

株主資本合計

16,530

16,190

その他の包括利益累計額

 

 

その他有価証券評価差額金

153

74

為替換算調整勘定

269

428

退職給付に係る調整累計額

1

1

その他の包括利益累計額合計

421

502

新株予約権

37

37

純資産合計

16,989

16,730

負債純資産合計

43,827

40,718

 

E0200862980ワイエイシイホールディングス株式会社Y.A.C. HOLDINGS CO., LTD.四半期第5号参考様式 [日本基準](連結)(一般2Q)Japan GAAPtrueCTE2024-04-012024-09-30Q22025-03-312023-04-012023-09-302024-03-311falsefalsefalse629802024-04-012024-09-30jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember629802024-04-012024-09-30jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember629802023-04-012023-09-30jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember629802023-04-012023-09-30jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember629802024-04-012024-09-30tse-scedjpfr-62980:SemiconductorAndMechatronicsReportableSegmentsMember629802024-04-012024-09-30tse-scedjpfr-62980:MedicalCareReportableSegmentsMember629802024-04-012024-09-30tse-scedjpfr-62980:EnvironmentAndInfrastructureReportableSegmentsMember629802023-04-012023-09-30tse-scedjpfr-62980:SemiconductorAndMechatronicsReportableSegmentsMember629802023-04-012023-09-30tse-scedjpfr-62980:MedicalCareReportableSegmentsMember629802023-04-012023-09-30tse-scedjpfr-62980:EnvironmentAndInfrastructureReportableSegmentsMember629802024-11-14629802024-09-30629802024-04-012024-09-30629802023-04-012023-09-30629802024-03-31iso4217:JPYxbrli:pure