2.中間連結財務諸表及び主な注記
(1)中間連結貸借対照表
| | (単位:百万円) |
| 前連結会計年度 (2024年3月31日) | 当中間連結会計期間 (2024年9月30日) |
資産の部 | | |
流動資産 | | |
現金及び預金 | 117,254 | 120,196 |
受取手形、売掛金及び契約資産 | 61,940 | 89,046 |
商品及び製品 | 18,092 | 18,301 |
仕掛品 | 12,875 | 17,881 |
原材料及び貯蔵品 | 25,942 | 32,275 |
その他 | 12,615 | 12,781 |
貸倒引当金 | △312 | △640 |
流動資産合計 | 248,408 | 289,842 |
固定資産 | | |
有形固定資産 | | |
建物及び構築物(純額) | 66,583 | 91,954 |
機械装置及び運搬具(純額) | 59,533 | 81,701 |
工具、器具及び備品(純額) | 7,468 | 8,757 |
土地 | 4,660 | 4,672 |
リース資産(純額) | 12,018 | 14,796 |
建設仮勘定 | 51,075 | 37,254 |
有形固定資産合計 | 201,339 | 239,137 |
無形固定資産 | | |
のれん | 2,010 | 1,954 |
その他 | 4,600 | 5,061 |
無形固定資産合計 | 6,611 | 7,016 |
投資その他の資産 | | |
関係会社株式 | 32,944 | 33,790 |
その他 | 21,421 | 23,768 |
貸倒引当金 | △699 | △765 |
投資その他の資産合計 | 53,666 | 56,794 |
固定資産合計 | 261,618 | 302,947 |
資産合計 | 510,026 | 592,790 |
| | (単位:百万円) |
| 前連結会計年度 (2024年3月31日) | 当中間連結会計期間 (2024年9月30日) |
負債の部 | | |
流動負債 | | |
支払手形及び買掛金 | 38,334 | 49,747 |
電子記録債務 | 3,967 | 3,983 |
短期借入金 | 26,454 | 32,626 |
1年内償還予定の社債 | 3,763 | 660 |
1年内返済予定の長期借入金 | 17,259 | 17,242 |
未払法人税等 | 2,128 | 2,398 |
賞与引当金 | 3,549 | 4,319 |
その他 | 26,691 | 31,673 |
流動負債合計 | 122,148 | 142,651 |
固定負債 | | |
社債 | 320 | - |
転換社債型新株予約権付社債 | 25,000 | 25,000 |
長期借入金 | 62,364 | 76,462 |
退職給付に係る負債 | 1,802 | 1,616 |
資産除去債務 | 402 | 413 |
その他 | 19,822 | 22,065 |
固定負債合計 | 109,712 | 125,558 |
負債合計 | 231,860 | 268,209 |
純資産の部 | | |
株主資本 | | |
資本金 | 29,539 | 29,549 |
資本剰余金 | 68,305 | 68,530 |
利益剰余金 | 79,881 | 86,721 |
自己株式 | △89 | △89 |
株主資本合計 | 177,638 | 184,712 |
その他の包括利益累計額 | | |
その他有価証券評価差額金 | 1,254 | 359 |
為替換算調整勘定 | 25,316 | 52,549 |
退職給付に係る調整累計額 | 200 | 281 |
その他の包括利益累計額合計 | 26,771 | 53,190 |
非支配株主持分 | 73,756 | 86,677 |
純資産合計 | 278,166 | 324,580 |
負債純資産合計 | 510,026 | 592,790 |
E0202468900株式会社フェローテックホールディングスFerrotec Holdings Corporation四半期第5号参考様式 [日本基準](連結)(一般2Q)Japan GAAPtrueCTE2024-04-012024-09-30Q22025-03-312023-04-012023-09-302024-03-311falsefalsefalse689002023-04-012023-09-30tse-scedjpfr-68900:SemiconductorAndOtherEquipmentRelatedReportableSegmentsMember689002024-04-012024-09-30tse-scedjpfr-68900:SemiconductorAndOtherEquipmentRelatedReportableSegmentsMember689002023-04-012023-09-30tse-scedjpfr-68900:AutomotiveRelatedReportableSegmentsMember689002024-04-012024-09-30tse-scedjpfr-68900:AutomotiveRelatedReportableSegmentsMember689002023-04-012023-09-30jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember689002023-04-012023-09-30jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember689002023-04-012023-09-30tse-scedjpfr-68900:ElectronicDeviceReportableSegmentsMember689002023-04-012023-09-30jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember689002023-04-012023-09-30jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember689002024-04-012024-09-30jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember689002024-04-012024-09-30jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember689002024-04-012024-09-30tse-scedjpfr-68900:ElectronicDeviceReportableSegmentsMember689002024-04-012024-09-30jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember689002024-04-012024-09-30jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember689002023-03-31689002024-03-31689002023-04-012023-09-30689002023-09-30689002024-04-012024-09-30689002024-09-30689002024-11-14iso4217:JPYxbrli:pure