2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1) 四半期連結貸借対照表

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2023年12月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2024年9月30日)

資産の部

 

 

 

流動資産

 

 

 

 

現金及び預金

132,775

128,217

 

 

受取手形、売掛金及び契約資産

71,541

64,932

 

 

有価証券

2,000

2,003

 

 

商品及び製品

35,145

33,505

 

 

仕掛品

24,696

31,763

 

 

原材料及び貯蔵品

39,632

41,546

 

 

その他

14,102

14,617

 

 

貸倒引当金

1,317

2,895

 

 

流動資産合計

318,577

313,690

 

固定資産

 

 

 

 

有形固定資産

 

 

 

 

 

建物及び構築物(純額)

55,454

53,988

 

 

 

機械装置及び運搬具(純額)

17,652

17,675

 

 

 

土地

20,311

20,902

 

 

 

建設仮勘定

2,530

5,571

 

 

 

その他(純額)

4,853

4,611

 

 

 

有形固定資産合計

100,801

102,749

 

 

無形固定資産

 

 

 

 

 

のれん

1,343

1,074

 

 

 

ソフトウエア

1,258

938

 

 

 

借地権

629

678

 

 

 

その他

1,733

1,834

 

 

 

無形固定資産合計

4,965

4,526

 

 

投資その他の資産

 

 

 

 

 

投資有価証券

15,666

15,373

 

 

 

退職給付に係る資産

1,212

1,290

 

 

 

繰延税金資産

6,244

6,827

 

 

 

その他

2,778

1,524

 

 

 

貸倒引当金

1,214

51

 

 

 

投資その他の資産合計

24,686

24,963

 

 

固定資産合計

130,453

132,240

 

資産合計

449,030

445,930

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2023年12月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2024年9月30日)

負債の部

 

 

 

流動負債

 

 

 

 

支払手形及び買掛金

30,518

17,290

 

 

短期借入金

5,695

8,411

 

 

未払金

22,184

20,725

 

 

未払法人税等

5,783

3,931

 

 

契約負債

24,713

27,586

 

 

賞与引当金

2,312

3,645

 

 

役員賞与引当金

-

794

 

 

製品保証引当金

3,570

3,144

 

 

その他

6,272

7,023

 

 

流動負債合計

101,051

92,553

 

固定負債

 

 

 

 

社債

30,000

30,000

 

 

長期借入金

24,699

24,590

 

 

繰延税金負債

645

691

 

 

退職給付に係る負債

1,873

2,058

 

 

その他

7,027

7,316

 

 

固定負債合計

64,246

64,657

 

負債合計

165,298

157,210

純資産の部

 

 

 

株主資本

 

 

 

 

資本金

12,011

12,011

 

 

資本剰余金

18,766

18,624

 

 

利益剰余金

223,320

228,151

 

 

自己株式

1,037

2,841

 

 

株主資本合計

253,060

255,945

 

その他の包括利益累計額

 

 

 

 

その他有価証券評価差額金

6,850

6,520

 

 

為替換算調整勘定

22,785

25,304

 

 

退職給付に係る調整累計額

312

260

 

 

その他の包括利益累計額合計

29,947

32,086

 

新株予約権

706

673

 

非支配株主持分

17

15

 

純資産合計

283,732

288,720

負債純資産合計

449,030

445,930

 

E01901 68560 株式会社堀場製作所 HORIBA, Ltd. 四半期第1号参考様式 [日本基準](連結) Japan GAAP true cte 2024-01-01 2024-09-30 Q3 2024-12-31 2023-01-01 2023-09-30 2023-12-31 1 false false false 68560 2024-11-13 68560 2024-09-30 68560 2024-01-01 2024-09-30 68560 2024-01-01 2024-09-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember 68560 2024-01-01 2024-09-30 tse-qcedjpfr-68560:AutomotiveTestSystemsReportableSegmentMember 68560 2024-01-01 2024-09-30 tse-qcedjpfr-68560:MedicalDiagnosticInstrumentsAndSystemsReportableSegmentMember 68560 2024-01-01 2024-09-30 tse-qcedjpfr-68560:ProcessAndEnvironmentalInstrumentsAndSystemsReportableSegmentMember 68560 2024-01-01 2024-09-30 tse-qcedjpfr-68560:ScientificInstrumentsAndSystemsReportableSegmentMember 68560 2024-01-01 2024-09-30 tse-qcedjpfr-68560:SemiconductorInstrumentsAndSystemsReportableSegmentMember 68560 2023-12-31 68560 2023-01-01 2023-09-30 68560 2023-01-01 2023-09-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember 68560 2023-01-01 2023-09-30 tse-qcedjpfr-68560:AutomotiveTestSystemsReportableSegmentMember 68560 2023-01-01 2023-09-30 tse-qcedjpfr-68560:MedicalDiagnosticInstrumentsAndSystemsReportableSegmentMember 68560 2023-01-01 2023-09-30 tse-qcedjpfr-68560:ProcessAndEnvironmentalInstrumentsAndSystemsReportableSegmentMember 68560 2023-01-01 2023-09-30 tse-qcedjpfr-68560:ScientificInstrumentsAndSystemsReportableSegmentMember 68560 2023-01-01 2023-09-30 tse-qcedjpfr-68560:SemiconductorInstrumentsAndSystemsReportableSegmentMember iso4217:JPY xbrli:pure