2.四半期連結財務諸表及び主な注記
(1)四半期連結貸借対照表
| | (単位:百万円) |
| 前連結会計年度 (2023年12月31日) | 当第3四半期連結会計期間 (2024年9月30日) |
資産の部 | | |
流動資産 | | |
現金及び預金 | 190,318 | 242,950 |
受取手形及び売掛金 | 266,122 | 262,335 |
商品及び製品 | 115,123 | 115,923 |
仕掛品 | 23,687 | 23,899 |
原材料及び貯蔵品 | 86,383 | 91,173 |
その他 | 72,019 | 72,591 |
貸倒引当金 | △1,731 | △1,768 |
流動資産合計 | 751,922 | 807,103 |
固定資産 | | |
有形固定資産 | | |
建物及び構築物(純額) | 154,659 | 151,975 |
機械装置及び運搬具(純額) | 218,346 | 216,462 |
土地 | 230,806 | 223,969 |
その他(純額) | 74,775 | 88,719 |
有形固定資産合計 | 678,586 | 681,125 |
無形固定資産 | | |
のれん | 285,199 | 271,634 |
その他 | 185,390 | 164,071 |
無形固定資産合計 | 470,589 | 435,705 |
投資その他の資産 | | |
投資有価証券 | 72,503 | 75,441 |
その他 | 59,515 | 61,687 |
貸倒引当金 | △1,163 | △1,458 |
投資その他の資産合計 | 130,856 | 135,670 |
固定資産合計 | 1,280,031 | 1,252,499 |
資産合計 | 2,031,953 | 2,059,602 |
| | (単位:百万円) |
| 前連結会計年度 (2023年12月31日) | 当第3四半期連結会計期間 (2024年9月30日) |
負債の部 | | |
流動負債 | | |
支払手形及び買掛金 | 177,375 | 169,831 |
短期借入金 | 52,489 | 59,903 |
1年内返済予定の長期借入金 | 23,552 | 24,795 |
コマーシャル・ペーパー | 10,000 | - |
1年内償還予定の社債 | 40,000 | 90,000 |
引当金 | 12,198 | 18,760 |
その他 | 146,267 | 124,921 |
流動負債合計 | 461,881 | 488,210 |
固定負債 | | |
社債 | 250,000 | 290,000 |
長期借入金 | 625,840 | 551,830 |
引当金 | 3,361 | 4,778 |
退職給付に係る負債 | 9,961 | 9,473 |
その他 | 102,242 | 98,960 |
固定負債合計 | 991,404 | 955,041 |
負債合計 | 1,453,285 | 1,443,251 |
純資産の部 | | |
株主資本 | | |
資本金 | 182,146 | 182,146 |
資本剰余金 | 108,140 | 108,378 |
利益剰余金 | 137,269 | 141,220 |
自己株式 | △11,593 | △13,164 |
株主資本合計 | 415,963 | 418,580 |
その他の包括利益累計額 | | |
その他有価証券評価差額金 | 194 | 189 |
繰延ヘッジ損益 | 1,196 | 189 |
土地再評価差額金 | 26,113 | 61,147 |
為替換算調整勘定 | 99,217 | 101,627 |
退職給付に係る調整累計額 | 10,154 | 9,384 |
その他の包括利益累計額合計 | 136,875 | 172,536 |
非支配株主持分 | 25,830 | 25,236 |
純資産合計 | 578,668 | 616,352 |
負債純資産合計 | 2,031,953 | 2,059,602 |
E0075140040株式会社レゾナック・ホールディングスResonac Holdings Corporation四半期第1号参考様式 [日本基準](連結)Japan GAAPtrueCTE2024-01-012024-09-30Q32024-12-312023-01-012023-09-302023-12-311falsefalsefalse400402024-11-12400402024-09-30400402024-01-012024-09-30400402023-01-012023-09-30400402023-12-31400402024-01-012024-09-30jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember400402024-01-012024-09-30tse-qcedjpfr-40040:SemiconductorAndElectronicMaterialsReportableSegmentsMember400402024-01-012024-09-30tse-qcedjpfr-40040:MobilityReportableSegmentsMember400402024-01-012024-09-30tse-qcedjpfr-40040:InnovationEnablingMaterialsReportableSegmentsMember400402024-01-012024-09-30tse-qcedjpfr-40040:ChemicalsReportableSegmentsMember400402024-01-012024-09-30jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember400402024-01-012024-09-30jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember400402023-01-012023-09-30jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember400402023-01-012023-09-30tse-qcedjpfr-40040:SemiconductorAndElectronicMaterialsReportableSegmentsMember400402023-01-012023-09-30tse-qcedjpfr-40040:MobilityReportableSegmentsMember400402023-01-012023-09-30tse-qcedjpfr-40040:InnovationEnablingMaterialsReportableSegmentsMember400402023-01-012023-09-30tse-qcedjpfr-40040:ChemicalsReportableSegmentsMember400402023-01-012023-09-30jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember400402023-01-012023-09-30jpcrp_cor:ReconcilingItemsMemberiso4217:JPYxbrli:pure