2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2023年12月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2024年9月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

190,318

242,950

受取手形及び売掛金

266,122

262,335

商品及び製品

115,123

115,923

仕掛品

23,687

23,899

原材料及び貯蔵品

86,383

91,173

その他

72,019

72,591

貸倒引当金

1,731

1,768

流動資産合計

751,922

807,103

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物(純額)

154,659

151,975

機械装置及び運搬具(純額)

218,346

216,462

土地

230,806

223,969

その他(純額)

74,775

88,719

有形固定資産合計

678,586

681,125

無形固定資産

 

 

のれん

285,199

271,634

その他

185,390

164,071

無形固定資産合計

470,589

435,705

投資その他の資産

 

 

投資有価証券

72,503

75,441

その他

59,515

61,687

貸倒引当金

1,163

1,458

投資その他の資産合計

130,856

135,670

固定資産合計

1,280,031

1,252,499

資産合計

2,031,953

2,059,602

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2023年12月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2024年9月30日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

177,375

169,831

短期借入金

52,489

59,903

1年内返済予定の長期借入金

23,552

24,795

コマーシャル・ペーパー

10,000

1年内償還予定の社債

40,000

90,000

引当金

12,198

18,760

その他

146,267

124,921

流動負債合計

461,881

488,210

固定負債

 

 

社債

250,000

290,000

長期借入金

625,840

551,830

引当金

3,361

4,778

退職給付に係る負債

9,961

9,473

その他

102,242

98,960

固定負債合計

991,404

955,041

負債合計

1,453,285

1,443,251

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

182,146

182,146

資本剰余金

108,140

108,378

利益剰余金

137,269

141,220

自己株式

11,593

13,164

株主資本合計

415,963

418,580

その他の包括利益累計額

 

 

その他有価証券評価差額金

194

189

繰延ヘッジ損益

1,196

189

土地再評価差額金

26,113

61,147

為替換算調整勘定

99,217

101,627

退職給付に係る調整累計額

10,154

9,384

その他の包括利益累計額合計

136,875

172,536

非支配株主持分

25,830

25,236

純資産合計

578,668

616,352

負債純資産合計

2,031,953

2,059,602

 

E0075140040株式会社レゾナック・ホールディングスResonac Holdings Corporation四半期第1号参考様式 [日本基準](連結)Japan GAAPtrueCTE2024-01-012024-09-30Q32024-12-312023-01-012023-09-302023-12-311falsefalsefalse400402024-11-12400402024-09-30400402024-01-012024-09-30400402023-01-012023-09-30400402023-12-31400402024-01-012024-09-30jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember400402024-01-012024-09-30tse-qcedjpfr-40040:SemiconductorAndElectronicMaterialsReportableSegmentsMember400402024-01-012024-09-30tse-qcedjpfr-40040:MobilityReportableSegmentsMember400402024-01-012024-09-30tse-qcedjpfr-40040:InnovationEnablingMaterialsReportableSegmentsMember400402024-01-012024-09-30tse-qcedjpfr-40040:ChemicalsReportableSegmentsMember400402024-01-012024-09-30jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember400402024-01-012024-09-30jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember400402023-01-012023-09-30jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember400402023-01-012023-09-30tse-qcedjpfr-40040:SemiconductorAndElectronicMaterialsReportableSegmentsMember400402023-01-012023-09-30tse-qcedjpfr-40040:MobilityReportableSegmentsMember400402023-01-012023-09-30tse-qcedjpfr-40040:InnovationEnablingMaterialsReportableSegmentsMember400402023-01-012023-09-30tse-qcedjpfr-40040:ChemicalsReportableSegmentsMember400402023-01-012023-09-30jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember400402023-01-012023-09-30jpcrp_cor:ReconcilingItemsMemberiso4217:JPYxbrli:pure