2.中間連結財務諸表及び主な注記

(1)中間連結貸借対照表

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2024年3月31日)

当中間連結会計期間

(2024年9月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

23,096

28,930

受取手形及び売掛金

24,716

21,681

電子記録債権

165

504

商品及び製品

477

787

仕掛品

12,274

11,374

原材料及び貯蔵品

2,780

2,891

その他

3,980

3,211

貸倒引当金

445

308

流動資産合計

67,045

69,073

固定資産

 

 

有形固定資産

4,098

4,261

無形固定資産

 

 

のれん

515

639

その他

371

318

無形固定資産合計

886

957

投資その他の資産

3,575

3,190

固定資産合計

8,560

8,409

資産合計

75,606

77,483

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

5,429

4,778

電子記録債務

5,956

4,919

短期借入金

866

1,704

1年内返済予定の長期借入金

9,009

6,297

未払法人税等

285

158

前受金

4,496

5,638

製品保証引当金

865

724

その他の引当金

390

506

その他

2,000

1,745

流動負債合計

29,299

26,474

固定負債

 

 

長期借入金

10,550

16,745

退職給付に係る負債

456

484

資産除去債務

208

210

引当金

310

316

その他

140

96

固定負債合計

11,666

17,854

負債合計

40,966

44,329

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

2,847

2,847

資本剰余金

2,503

2,503

利益剰余金

29,387

28,856

自己株式

2,011

2,479

株主資本合計

32,727

31,728

その他の包括利益累計額

 

 

その他有価証券評価差額金

242

16

為替換算調整勘定

1,402

1,230

その他の包括利益累計額合計

1,644

1,247

非支配株主持分

267

178

純資産合計

34,639

33,154

負債純資産合計

75,606

77,483

 

E0233477170株式会社ブイ・テクノロジーV Technology Co., Ltd.四半期第5号参考様式 [日本基準](連結)(一般2Q)Japan GAAPtrueCTE2024-04-012024-09-30Q22025-03-312023-04-012023-09-302024-03-311falsefalsefalse771702023-03-31771702024-11-11771702024-09-30771702024-04-012024-09-30771702023-09-30771702023-04-012023-09-30771702024-03-31771702024-04-012024-09-30jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember771702024-04-012024-09-30tse-scedjpfr-77170:FPDEquipmentBusinessReportableSegmentsMember771702024-04-012024-09-30tse-scedjpfr-77170:SemiconductorPhotomaskEquipmentBusinessReportableSegmentsMember771702024-04-012024-09-30jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember771702024-04-012024-09-30jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember771702023-04-012023-09-30jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember771702023-04-012023-09-30tse-scedjpfr-77170:FPDEquipmentBusinessReportableSegmentsMember771702023-04-012023-09-30tse-scedjpfr-77170:SemiconductorPhotomaskEquipmentBusinessReportableSegmentsMember771702023-04-012023-09-30jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember771702023-04-012023-09-30jpcrp_cor:ReconcilingItemsMemberxbrli:pureiso4217:JPY