2.中間連結財務諸表及び主な注記

(1)中間連結貸借対照表

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2024年3月31日)

当中間連結会計期間

(2024年9月30日)

資産の部

 

 

 

流動資産

 

 

 

 

現金及び預金

36,782

58,741

 

 

受取手形、売掛金及び契約資産

35,497

29,193

 

 

電子記録債権

7,303

7,807

 

 

商品及び製品

2,254

3,236

 

 

仕掛品

38,682

39,742

 

 

原材料及び貯蔵品

26,288

26,710

 

 

その他

7,056

2,608

 

 

貸倒引当金

33

33

 

 

流動資産合計

153,831

168,007

 

固定資産

 

 

 

 

有形固定資産

 

 

 

 

 

建物及び構築物(純額)

28,723

27,834

 

 

 

その他(純額)

27,273

22,397

 

 

 

有形固定資産合計

55,997

50,231

 

 

無形固定資産

 

 

 

 

 

のれん

255

251

 

 

 

その他

3,814

3,719

 

 

 

無形固定資産合計

4,069

3,971

 

 

投資その他の資産

 

 

 

 

 

その他

11,738

10,504

 

 

 

貸倒引当金

112

112

 

 

 

投資その他の資産合計

11,626

10,392

 

 

固定資産合計

71,693

64,595

 

資産合計

225,524

232,602

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2024年3月31日)

当中間連結会計期間

(2024年9月30日)

負債の部

 

 

 

流動負債

 

 

 

 

支払手形及び買掛金

8,517

8,018

 

 

電子記録債務

9,328

9,351

 

 

短期借入金

1,300

1,300

 

 

1年内返済予定の長期借入金

5,000

5,000

 

 

未払法人税等

2,600

4,732

 

 

契約負債

9,981

9,339

 

 

賞与引当金

2,228

3,480

 

 

役員賞与引当金

15

8

 

 

その他

7,030

5,406

 

 

流動負債合計

46,002

46,636

 

固定負債

 

 

 

 

長期借入金

18,000

15,500

 

 

役員退職慰労引当金

44

49

 

 

退職給付に係る負債

1,171

1,180

 

 

訴訟損失引当金

960

 

 

資産除去債務

103

104

 

 

その他

813

599

 

 

固定負債合計

21,094

17,434

 

負債合計

67,097

64,070

純資産の部

 

 

 

株主資本

 

 

 

 

資本金

11,450

11,556

 

 

資本剰余金

22,593

23,144

 

 

利益剰余金

124,705

134,094

 

 

自己株式

7,983

8,429

 

 

株主資本合計

150,765

160,366

 

その他の包括利益累計額

 

 

 

 

その他有価証券評価差額金

989

785

 

 

為替換算調整勘定

3,674

4,530

 

 

退職給付に係る調整累計額

1,130

1,043

 

 

その他の包括利益累計額合計

5,794

6,359

 

新株予約権

1,082

956

 

非支配株主持分

784

849

 

純資産合計

158,427

168,531

負債純資産合計

225,524

232,602

 

E02289 77290 株式会社東京精密 TOKYO SEIMITSU CO.,LTD. 四半期第5号参考様式 [日本基準](連結)(一般2Q) Japan GAAP true cte 2024-04-01 2024-09-30 Q2 2025-03-31 2023-04-01 2023-09-30 2024-03-31 1 false false false 77290 2024-11-01 77290 2024-09-30 77290 2024-04-01 2024-09-30 77290 2024-04-01 2024-09-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember 77290 2024-04-01 2024-09-30 tse-scedjpfr-77290:MeasurementEquipmentReportableSegmentsMember 77290 2024-04-01 2024-09-30 tse-scedjpfr-77290:SemiconductorManufacturingDeviceReportableSegmentsMember 77290 2023-09-30 77290 2024-03-31 77290 2023-04-01 2023-09-30 77290 2023-04-01 2023-09-30 jpcrp_cor:TotalOfReportableSegmentsAndOthersMember 77290 2023-04-01 2023-09-30 tse-scedjpfr-77290:MeasurementEquipmentReportableSegmentsMember 77290 2023-04-01 2023-09-30 tse-scedjpfr-77290:SemiconductorManufacturingDeviceReportableSegmentsMember 77290 2023-03-31 iso4217:JPY xbrli:pure