2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2023年9月30日)

当第3四半期連結会計期間

(2024年6月30日)

資産の部

 

 

 

流動資産

 

 

 

 

現金及び預金

4,108,259

3,086,984

 

 

受取手形、売掛金及び契約資産

4,751,694

4,041,505

 

 

電子記録債権

1,698,818

1,583,432

 

 

棚卸資産

1,347,537

1,586,562

 

 

その他

599,358

778,580

 

 

流動資産合計

12,505,669

11,077,064

 

固定資産

 

 

 

 

有形固定資産

854,696

857,381

 

 

無形固定資産

 

 

 

 

 

のれん

1,779,769

1,643,738

 

 

 

その他

67,652

69,442

 

 

 

無形固定資産合計

1,847,422

1,713,181

 

 

投資その他の資産

2,418,442

2,240,530

 

 

固定資産合計

5,120,561

4,811,092

 

繰延資産

1,322

1,009

 

資産合計

17,627,554

15,889,166

負債の部

 

 

 

流動負債

 

 

 

 

買掛金

2,057,500

1,784,497

 

 

電子記録債務

927,572

779,049

 

 

1年内償還予定の社債

30,000

30,000

 

 

1年内返済予定の長期借入金

803,570

456,226

 

 

未払金

513,206

534,804

 

 

未払法人税等

284,256

26,421

 

 

賞与引当金

546,178

141,462

 

 

役員賞与引当金

15,030

5,250

 

 

資産除去債務

12,632

 

 

その他

1,808,347

1,878,365

 

 

流動負債合計

6,998,293

5,636,076

 

固定負債

 

 

 

 

社債

75,000

45,000

 

 

長期借入金

680,892

339,350

 

 

役員退職慰労引当金

47,410

37,000

 

 

退職給付に係る負債

155,844

152,724

 

 

資産除去債務

467,411

469,263

 

 

その他

104,050

131,027

 

 

固定負債合計

1,530,609

1,174,365

 

負債合計

8,528,903

6,810,442

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2023年9月30日)

当第3四半期連結会計期間

(2024年6月30日)

純資産の部

 

 

 

株主資本

 

 

 

 

資本金

2,091,897

2,091,897

 

 

資本剰余金

3,667,601

3,516,644

 

 

利益剰余金

3,075,602

2,997,514

 

 

自己株式

317,778

257,544

 

 

株主資本合計

8,517,322

8,348,512

 

その他の包括利益累計額

 

 

 

 

その他有価証券評価差額金

139,846

357,965

 

 

退職給付に係る調整累計額

70,060

101,821

 

 

その他の包括利益累計額合計

69,785

256,143

 

新株予約権

40,677

41,939

 

非支配株主持分

470,865

432,128

 

純資産合計

9,098,650

9,078,724

負債純資産合計

17,627,554

15,889,166

 

 

E31640 39180 PCIホールディングス株式会社 PCI Holdings,INC. 四半期第1号参考様式 [日本基準](連結) Japan GAAP true cte 2023-10-01 2024-06-30 Q3 2024-09-30 2022-10-01 2023-06-30 2023-09-30 1 false false false 39180 2024-08-09 39180 2024-06-30 39180 2023-10-01 2024-06-30 39180 2023-10-01 2024-06-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember 39180 2023-10-01 2024-06-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember 39180 2023-10-01 2024-06-30 tse-qcedjpfr-39180:IoTIoESolutionReportableSegmentMember 39180 2023-10-01 2024-06-30 tse-qcedjpfr-39180:ITSolutionReportableSegmentMember 39180 2023-10-01 2024-06-30 tse-qcedjpfr-39180:SemiconductorTotalSolutionReportableSegmentMember 39180 2023-09-30 39180 2022-10-01 2023-06-30 39180 2022-10-01 2023-06-30 jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember 39180 2022-10-01 2023-06-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember 39180 2022-10-01 2023-06-30 tse-qcedjpfr-39180:IoTIoESolutionReportableSegmentMember 39180 2022-10-01 2023-06-30 tse-qcedjpfr-39180:ITSolutionReportableSegmentMember 39180 2022-10-01 2023-06-30 tse-qcedjpfr-39180:SemiconductorTotalSolutionReportableSegmentMember iso4217:JPY xbrli:pure