2.中間連結財務諸表及び主な注記

(1)中間連結貸借対照表

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2023年12月31日)

当中間連結会計期間

(2024年6月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

190,318

238,383

受取手形及び売掛金

266,122

279,139

商品及び製品

115,123

119,658

仕掛品

23,687

24,706

原材料及び貯蔵品

86,383

93,391

その他

72,019

74,211

貸倒引当金

1,731

1,829

流動資産合計

751,922

827,658

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物(純額)

154,659

159,201

機械装置及び運搬具(純額)

218,346

228,855

土地

230,806

224,969

その他(純額)

74,775

88,758

有形固定資産合計

678,586

701,782

無形固定資産

 

 

のれん

285,199

277,137

その他

185,390

169,576

無形固定資産合計

470,589

446,714

投資その他の資産

 

 

投資有価証券

72,503

76,836

その他

59,515

63,266

貸倒引当金

1,163

1,487

投資その他の資産合計

130,856

138,616

固定資産合計

1,280,031

1,287,112

資産合計

2,031,953

2,114,769

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2023年12月31日)

当中間連結会計期間

(2024年6月30日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

177,375

177,211

短期借入金

52,489

56,486

1年内返済予定の長期借入金

23,552

21,295

コマーシャル・ペーパー

10,000

1年内償還予定の社債

40,000

90,000

引当金

12,198

8,908

その他

146,267

159,828

流動負債合計

461,881

513,728

固定負債

 

 

社債

250,000

290,000

長期借入金

625,840

549,330

引当金

3,361

4,344

退職給付に係る負債

9,961

10,055

その他

102,242

101,874

固定負債合計

991,404

955,602

負債合計

1,453,285

1,469,330

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

182,146

182,146

資本剰余金

108,140

108,140

利益剰余金

137,269

128,892

自己株式

11,593

13,275

株主資本合計

415,963

405,903

その他の包括利益累計額

 

 

その他有価証券評価差額金

194

169

繰延ヘッジ損益

1,196

746

土地再評価差額金

26,113

61,149

為替換算調整勘定

99,217

143,096

退職給付に係る調整累計額

10,154

9,502

その他の包括利益累計額合計

136,875

213,170

非支配株主持分

25,830

26,366

純資産合計

578,668

645,439

負債純資産合計

2,031,953

2,114,769

 

E0075140040株式会社レゾナック・ホールディングスResonac Holdings Corporation四半期第5号参考様式 [日本基準](連結)(一般2Q)Japan GAAPtrueCTE2024-01-012024-06-30Q22024-12-312023-01-012023-06-302023-12-311falsefalsefalse400402024-01-012024-06-30400402023-06-30400402023-01-012023-06-30400402023-12-31400402022-12-31400402024-08-08400402024-06-30400402024-01-012024-06-30jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember400402024-01-012024-06-30tse-scedjpfr-40040:SemiconductorAndElectronicMaterialsReportableSegmentsMember400402024-01-012024-06-30tse-scedjpfr-40040:MobilityReportableSegmentsMember400402024-01-012024-06-30tse-scedjpfr-40040:InnovationEnablingMaterialsReportableSegmentsMember400402024-01-012024-06-30tse-scedjpfr-40040:ChemicalsReportableSegmentsMember400402024-01-012024-06-30jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember400402024-01-012024-06-30jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember400402023-01-012023-06-30jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember400402023-01-012023-06-30tse-scedjpfr-40040:SemiconductorAndElectronicMaterialsReportableSegmentsMember400402023-01-012023-06-30tse-scedjpfr-40040:MobilityReportableSegmentsMember400402023-01-012023-06-30tse-scedjpfr-40040:InnovationEnablingMaterialsReportableSegmentsMember400402023-01-012023-06-30tse-scedjpfr-40040:ChemicalsReportableSegmentsMember400402023-01-012023-06-30jpcrp_cor:OperatingSegmentsNotIncludedInReportableSegmentsAndOtherRevenueGeneratingBusinessActivitiesMember400402023-01-012023-06-30jpcrp_cor:ReconcilingItemsMemberiso4217:JPYxbrli:pure