2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2024年3月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2024年6月30日)

資産の部

 

 

 

流動資産

 

 

 

 

現金及び預金

36,782

38,623

 

 

受取手形、売掛金及び契約資産

35,497

28,700

 

 

電子記録債権

7,303

10,859

 

 

商品及び製品

2,254

2,713

 

 

仕掛品

38,682

43,152

 

 

原材料及び貯蔵品

26,288

26,508

 

 

その他

7,056

1,651

 

 

貸倒引当金

33

28

 

 

流動資産合計

153,831

152,180

 

固定資産

 

 

 

 

有形固定資産

 

 

 

 

 

建物及び構築物(純額)

28,723

28,452

 

 

 

その他(純額)

27,273

29,533

 

 

 

有形固定資産合計

55,997

57,985

 

 

無形固定資産

 

 

 

 

 

のれん

255

258

 

 

 

その他

3,814

3,778

 

 

 

無形固定資産合計

4,069

4,037

 

 

投資その他の資産

 

 

 

 

 

その他

11,738

11,179

 

 

 

貸倒引当金

112

112

 

 

 

投資その他の資産合計

11,626

11,067

 

 

固定資産合計

71,693

73,090

 

資産合計

225,524

225,271

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前連結会計年度

(2024年3月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2024年6月30日)

負債の部

 

 

 

流動負債

 

 

 

 

支払手形及び買掛金

8,517

8,918

 

 

電子記録債務

9,328

9,323

 

 

短期借入金

1,300

1,300

 

 

1年内返済予定の長期借入金

5,000

5,000

 

 

未払法人税等

2,600

1,332

 

 

契約負債

9,981

12,097

 

 

賞与引当金

2,228

4,371

 

 

役員賞与引当金

15

19

 

 

その他

7,030

5,683

 

 

流動負債合計

46,002

48,045

 

固定負債

 

 

 

 

長期借入金

18,000

16,500

 

 

役員退職慰労引当金

44

47

 

 

退職給付に係る負債

1,171

1,178

 

 

訴訟損失引当金

960

-

 

 

資産除去債務

103

104

 

 

その他

813

787

 

 

固定負債合計

21,094

18,617

 

負債合計

67,097

66,662

純資産の部

 

 

 

株主資本

 

 

 

 

資本金

11,450

11,544

 

 

資本剰余金

22,593

22,687

 

 

利益剰余金

124,705

124,098

 

 

自己株式

7,983

7,984

 

 

株主資本合計

150,765

150,346

 

その他の包括利益累計額

 

 

 

 

その他有価証券評価差額金

989

980

 

 

為替換算調整勘定

3,674

4,415

 

 

退職給付に係る調整累計額

1,130

1,086

 

 

その他の包括利益累計額合計

5,794

6,482

 

新株予約権

1,082

960

 

非支配株主持分

784

819

 

純資産合計

158,427

158,609

負債純資産合計

225,524

225,271

 

 

E02289 77290 株式会社東京精密 TOKYO SEIMITSU CO.,LTD. 四半期第1号参考様式 [日本基準](連結) Japan GAAP true cte 2024-04-01 2024-06-30 Q1 2025-03-31 2023-04-01 2023-06-30 2024-03-31 1 false false false 77290 2024-08-02 77290 2024-06-30 77290 2024-04-01 2024-06-30 77290 2024-04-01 2024-06-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember 77290 2024-04-01 2024-06-30 tse-qcedjpfr-77290:MeasurementEquipmentReportableSegmentsMember 77290 2024-04-01 2024-06-30 tse-qcedjpfr-77290:SemiconductorManufacturingDeviceReportableSegmentsMember 77290 2024-03-31 77290 2023-04-01 2023-06-30 77290 2023-04-01 2023-06-30 jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember 77290 2023-04-01 2023-06-30 tse-qcedjpfr-77290:MeasurementEquipmentReportableSegmentsMember 77290 2023-04-01 2023-06-30 tse-qcedjpfr-77290:SemiconductorManufacturingDeviceReportableSegmentsMember iso4217:JPY xbrli:pure