2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2024年3月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2024年6月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

11,895

15,222

受取手形、売掛金及び契約資産

12,318

9,368

有価証券

4,000

商品及び製品

4,997

5,701

仕掛品

8,641

10,347

原材料及び貯蔵品

4,320

4,384

その他

526

875

貸倒引当金

135

132

流動資産合計

42,564

49,768

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物(純額)

5,714

5,729

機械装置及び運搬具(純額)

4,743

5,023

その他(純額)

4,455

4,312

有形固定資産合計

14,913

15,066

無形固定資産

402

407

投資その他の資産

 

 

投資有価証券

455

472

退職給付に係る資産

1,319

1,336

その他

532

567

貸倒引当金

23

22

投資その他の資産合計

2,284

2,353

固定資産合計

17,600

17,827

資産合計

60,164

67,596

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

3,116

2,794

電子記録債務

4,095

3,709

短期借入金

3,457

3,487

1年内償還予定の社債

12

12

1年内返済予定の長期借入金

748

785

未払法人税等

1,386

326

契約負債

7,836

7,462

賞与引当金

522

388

製品保証引当金

33

36

その他

2,771

2,957

流動負債合計

23,982

21,959

固定負債

 

 

長期借入金

4,143

3,943

退職給付に係る負債

1,110

1,156

資産除去債務

121

121

その他

829

728

固定負債合計

6,205

5,950

負債合計

30,187

27,909

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2024年3月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2024年6月30日)

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

4,880

9,783

資本剰余金

138

5,042

利益剰余金

22,236

21,374

自己株式

92

94

株主資本合計

27,163

36,106

その他の包括利益累計額

 

 

その他有価証券評価差額金

43

55

為替換算調整勘定

2,386

3,150

退職給付に係る調整累計額

383

373

その他の包括利益累計額合計

2,813

3,579

純資産合計

29,977

39,686

負債純資産合計

60,164

67,596

 

E0149361250株式会社岡本工作機械製作所OKAMOTO MACHINE TOOL WORKS, LTD.四半期第1号参考様式 [日本基準](連結)Japan GAAPtrueCTECTE2024-04-012024-06-30Q12025-03-312023-04-012023-06-302024-03-311falsefalsefalse612502024-08-08612502024-06-30612502024-04-012024-06-30612502023-04-012023-06-30612502024-03-31612502024-04-012024-06-30jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember612502024-04-012024-06-30tse-qcedjpfr-61250:MachineToolReportableSegmentsMember612502024-04-012024-06-30tse-qcedjpfr-61250:SemiconductorEquipmentReportableSegmentsMember612502024-04-012024-06-30jpcrp_cor:ReconcilingItemsMember612502023-04-012023-06-30jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember612502023-04-012023-06-30tse-qcedjpfr-61250:MachineToolReportableSegmentsMember612502023-04-012023-06-30tse-qcedjpfr-61250:SemiconductorEquipmentReportableSegmentsMember612502023-04-012023-06-30jpcrp_cor:ReconcilingItemsMemberiso4217:JPYxbrli:pure